0.06mm(±)
150mm/s(＞)
0.15mm
1卷對卷切割
LrLaser-CO2激光切割系統(tǒng)，用于加工多層隔膜和陶瓷等脆性材料。基于高精度大理石運動模塊，采用最新密封型 CO2 激光器，提供了預(yù)編程的工藝參數(shù)，適用新能源鋰電池多層隔膜切割，以及精密電子材料等要求嚴苛的制造應(yīng)用。具有切割精度高，邊緣質(zhì)量高，后續(xù)處理少等優(yōu)勢。
? 兼容不同外形產(chǎn)品，不同層數(shù)隔膜切割
? 代替機械模切，無需售后維護
? 同軸吹氣，多層隔膜切割斷面不發(fā)黃
? 自主開發(fā)的激光控制系統(tǒng)
專利
? 夾具及傳送裝置（專利號：2019111514355）
? 電芯自動加工設(shè)備（專利號：2020101303524）
? 真空吸附平臺（專利號：2020100276182）
| 尺寸精度 | ± 0.06 mm | 切割速度 | ＞150 mm/s |
| 熱影響 | < 0.15 mm | 快速換型 | 支持卷對卷切割 |
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